Hoạt động ở bước sóng 355nm, tia laser UV có bước sóng ngắn hơn nhiều so với các công nghệ khác tại đây. Sử dụng quy trình được gọi là "xử lý lạnh", tia laser UV bắn ra các photon năng lượng cao trong quang phổ cực tím phá vỡ các liên kết hóa học trong vật liệu khiến vật liệu bị hư hỏng do quá trình không nhiệt. Quy trình này không tạo ra biến dạng nhiệt (hư hỏng do nhiệt) ở các lớp bên trong và các khu vực lân cận của vùng mục tiêu.
Bước sóng của tia laser UV bằng một phần ba bước sóng chuẩn của tia laser, do đó thường được gọi là tia laser thế hệ hài bậc ba (THG). Bước sóng này đạt được bằng cách truyền tia laser bước sóng chuẩn ở 1064 nm qua tinh thể phi tuyến tính, giảm xuống còn 532 nm, sau đó truyền qua một tinh thể khác, giảm bước sóng của nó xuống còn 355 nm làm việc.
Bước sóng ngắn hơn thể hiện nhiều lợi ích, phù hợp với nhiều ngành công nghiệp có ứng dụng trong đánh dấu nhựa và thủy tinh. So với các bước sóng laser thông thường khác (532nm và 1064nm), laser UV có tỷ lệ hấp thụ cao trên nhiều loại vật liệu thường được xử lý, bao gồm kim loại, nhựa và thủy tinh. Tỷ lệ hấp thụ cao là do sự tương tác của ánh sáng UV với các liên kết nguyên tử trong vật liệu. Khi tiếp xúc với ánh sáng UV, các liên kết nguyên tử bị phá vỡ trái ngược với vật liệu bốc hơi hoặc tan chảy. Điều này làm giảm vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) và là lý do tại sao laser UV được gọi là "laser lạnh", đòi hỏi ít năng lượng hơn để tạo ra dấu so với các bước sóng ánh sáng khác.
Tóm lại, quy trình đánh dấu UV cực kỳ tinh tế và được kiểm soát, rất phù hợp cho công việc tinh xảo hoặc chính xác. Tuy nhiên, do quy trình mà công nghệ này sử dụng, hệ thống đánh dấu laser UV thường không phù hợp để khắc hoặc cắt.